A Qualcomm informou na quinta-feira que começou a despachar um chip compatível com duas tecnologias de transmissão de dados sem fio em alta velocidade, enquanto caminha para faturar com a próxima geração de dispositivos móveis.
A companhia informou que entre os fabricantes de aparelhos que estão avaliando o chip estão Huawei Technologies, LG Electronics e ZTE Corp.
A Qualcomm informou que os aparelhos baseados no processador deverão começar a ser vendidos no segundo semestre de 2010.
O chip MDM9200 é compatível com as tecnologias HSPA Plus e LTE.
Fonte: www.terra.com.br
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