segunda-feira, novembro 02, 2009

Laptops não vão mais superaquecer


Quem usa laptops no colo (como o próprio nome sugere), vai ficar aliviado: uma nova tecnologia promete mantê-los em temperatura ambiente.


Jairo Sinova, professor de física da Universidade Texas A&M, liderou a criação de um novo semicondutor mais eficiente, que não perde tanta energia na forma de calor.

Segundo o estudo, publicado na Nature Physics, os laptops estão aquecendo cada vez mais à medida que ficam menores e mais poderosos. Sinova afirma que, até 2020, as temperaturas do aparelho estarão tão altas que serão iguais às da superfície do Sol.
O X da questão no problema do aquecimento é a maneira como a informação é processada, já que o fluxo de cargas elétricas, enquanto transmite os dados, também gera calor.
Os pesquisadores tentaram uma maneira alternativa para esse processamento e decidiram realizá-lo por meio do spin dos elétrons (a orientação magnética deles). A direção do spin pode, assim como as cargas, ser usada para criar, transmitir e ler a informação.
O dispositivo funciona virando o spin em uma direção específica, de acordo com a informação que se deseja processar. Os elétrons são então transmitidos e a direção do spin é medida por meio da voltagem produzida por ele.
Segundo Sinova, o maior desafio, por enquanto, é manter a distância de transmissão para algumas direções específicas – mas, por outro lado, ele garanta que este dispositivo é o único, por enquanto, que permite a um laptop funcionar sem ultrapassar a temperatura ambiente.



Analistas temem guerra de preço em celulares


O mercado mundial de celulares deve crescer no quarto trimestre, propelido pelas vendas natalinas, depois de quatro trimestres de queda, o que desperta temores de batalhas de preços, disseram analistas.


setor de telefonia móvel está encerrando o pior ano de sua história. A maior fabricante mundial de celulares, Nokia, previu no começo deste mês que o volume de vendas em 2009 ficaria sete por cento abaixo do de 2008, o que implica uma ligeira alta no quarto trimestre.

"O setor está a caminho da recuperação," disse Neil Mawston, analista do grupo de pesquisa Strategy Analytics, prevendo que as vendas de celulares cresceriam três por cento, em termos anualizados, no quarto trimestre.
A Strategy Analytics estimou que 291 milhões de celulares tenham sido vendidos no terceiro trimestre, quatro por cento abaixo do total do período em 2008.
Em separado, o grupo de pesquisa IDC estimou queda de seis por cento para o mercado ante o ano anterior, com 287 milhões de unidades vendidas no terceiro trimestre.
"No terceiro trimestre, vimos alguns canais promovendo aparelhos mais velhos a preços substancialmente mais baixos. Para muitos, isso bastou para estimular a demanda e levar os volumes a uma alta," disse Ramon Llamas, analista do IDC.
A Nokia reduziu os preços dos celulares de toda a sua linha, na metade de outubro, e analistas disseram que os cortes trimestrais de preço se distribuíram de forma equitativa entre os modelos, com desconto médio de cinco por cento.
"O Natal deve ser muito promocional --os cortes de preços no mercado do Reino Unido já são agressivos, especialmente entre os telefones de tela de toque com preço mais baixo," disse Tero Kuittinen, analista da MKM Partners.
Kuittinen disse que, com todos os fabricantes tentando empurrar seus novos modelos, o setor pode enfrentar excesso de oferta em 2010, como aconteceu em 2001, ainda que naquele ano a oferta excessiva tenha coincidido com uma queda no volume.



ASUS lança placa-mãe com USB 3.0


A ASUS lançou esta semana as primeiras placas-mãe equipadas com o padrão USB 3.0.


Segundo nota oficial da empresa, o hardware também traz o padrão SATA com taxa de transferência de 6GB/s nas séries ASUS Xtreme Design P7P55D e P7P55D-E.

Os modelos vêm equipados com o Chipset Intel P55 Express e suportam o mais recente soquete LGA 1156 para processadores Intel Core T i7 e Core T i5.
Além disso, eles também possuem a Hybrid Technology, responsável por melhorar o desempenho e resfriamento ativo da máquina.
E empresa ainda afirma que o IC interno foi projetado para duplicar a largura de banda da interface PCIe do Gen 1 para o Gen 2, disponibilizando taxas de transferência USB 3.0 dez vezes mais rápidas em relação ao padrão anterior, USB 2.0.
A transferência de um filme HD de 20GB, por exemplo, vai levar menos de 70 segundos, enquanto uma música de 4MB requer menos de 0,01 segundo.